第160章 进军中低端芯片市场

第160章 进军中低端芯片市场

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沈长渊老花镜后面的双眼瞬间瞪圆，不可思议地看着这一幕，下意识地抓住了控制台的边缘。

“运算通道怎么会这么宽！这数据溢出不正常！”

他手忙脚乱地调出底层的物理电学监控界面，生怕是测试仪器出了故障。

然而，当他看清楚那组核心电学参数时，整个人像被雷劈中了一样，彻底僵硬在原地，嘴唇止不住地哆嗦。

因为星辰晶圆自带百分之四十的电子迁移率提升。

这意味着在同样的物理通道宽度和晶体管密度下，电子在星辰芯片内部的移动速度和转化效率，比西方10纳米的最顶级的硅片快了将近一半。

这就像是在一条同样宽度的马路上，西方的汽车踩死油门只能跑一百码，而搭载了星辰芯片底座的跑车却能轻松飙到一百四十码，而且内部的电子洪流完全不会发生拥堵和发热碰撞。

这枚物理制程明明只有10纳米的芯片，在强悍到变态的底板材料加持下，硬生生爆发出了一股让所有顶尖工程师感到灵魂战栗的性能。

跑分数值最终在八十六万分的位置轰然定格。

整个一号车间陷入了死一般的沉寂，只有旁边的几台仪器发出单调的滴答声。

不仅是沈长渊和陆青瑶，连那些不懂代码只懂打铁的老工匠们，都看出了这个数字背后所代表的含义。

陆青瑶死死捂住嘴巴，眼泪在眼眶里疯狂打转，却固执地不让它掉下来。

八十六万分。

这是一个让全世界半导体行业都会感到窒息和绝望的数字。

因为它已经直接跨越了制程的代差，把大洋彼岸水果公司和高通公司那些号称8纳米的中端旗舰芯片，被他们这刚做出来的第一代星辰芯片无情地按在地上来回摩擦。

性能超越也就算了，更恐怖的事情还在后面。

沈长渊颤抖着手指，指向旁边那台负责监控芯片表面温度的高精度热成像仪。

测试主板旁边摆放的那几台大功率工业风扇，从头到尾根本就没有启动的必要。

在经历了长达十分钟的极限满载跑分后，那枚印着星辰图标的黑色芯片，热成像画面上显示的颜色依然是代表着温和的浅橘色，甚至连过热预警的红色边缘都没有触碰到。